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SOP打線解決方案
SOP打線解決方案
一、焊線機參數信息設備型號:Flick 20高性能全自動焊線機線材信息:0.8mil銅線線弧模式:標準線?。ú患忧颍㏒PT瓷嘴:SU-25150P-JUNTIAN(公司瓷嘴)SPT瓷嘴:UTS-26DC-AZM-1/16-XL-E20D(客戶提供瓷嘴)焊接溫度:150°二、外觀檢查標準線弧 不加球客戶提供材料一焊球大?。?1.694-25
LED封裝焊線解決方案
LED封裝焊線解決方案
一、焊線機參數信息設備型號:Flick 12高性能全自動焊線機線材信息:0.7mil銅線線?。簶藴示€弧加 J 線弧產品信息:SMD 1515 焊接溫度:150°二、樣品調試1515RGB標準線弧加 J 線弧 &nbs
SOT23封裝打線解決方案
SOT23封裝打線解決方案
一、基本參數信息設備型號:Flick 20高性能全自動焊線機線材信息:0.8mil 銅線線?。簶藴示€?。ú患忧颍┊a品信息: 焊接溫度:220°二、樣品調試標準線弧 不加球標準線弧 不加球三、樣品測試分析推力都在24.26-37.916g之間 拉力平均
QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平無引腳封裝)
QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平無引腳封裝)
QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱,圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。
COB焊線工藝在攝像頭模組中的應用
COB焊線工藝在攝像頭模組中的應用
COB焊線工藝在攝像頭模組中的應用攝像頭模組封裝技術攝像頭模組是影像捕捉至關重要的電子器件,主要由鏡頭、對焦馬達、底座支架、感光芯片、驅動芯片、輸出接口等部件組成。攝像頭模組封裝技術主要有COB(Chip On Board)、CSP(Chip Scale Package)、FC(Flip Chip),其中COB是目前主流的封裝方式。COB是指將芯片貼裝在模組基
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