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COB焊線工藝在攝像頭模組中的應用
2022-05-16


攝像頭模組封裝技術

攝像頭模組是影像捕捉至關重要的電子器件,主要由鏡頭、對焦馬達、底座支架、感光芯片、驅動芯片、輸出接口等部件組成。攝像頭模組封裝技術主要有COBChip On Board、CSP(Chip Scale Package)、FC(Flip Chip),其中COB目前主流的封裝方式。COB是指將芯片貼裝在模組基板上然后通過金屬線綁定完成電氣連接,主要優勢突出,具有體積小、高度低的特征,并且與標準SMT工藝相比,COB可減少產品的制造成本;缺點是對潔凈度要求嚴格、良品率低、制程時間長。CSP主要應用低端產品,FC只有蘋果使用。


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引線鍵合

COB工藝流程主要包括清潔PCB、滴粘接膠、芯片粘貼、引線鍵合、封膠、測試,每一環節都至關重要。在攝像頭模組的芯片貼片完成后,芯片與基板的電氣連接需要引線鍵合來實現,超聲波產生高頻振動,在壓力和超聲的作用下,待焊金屬表面相互摩擦,氧化膜被破壞并發生塑性變形,致使二種金屬間原子擴散,緊密接觸,最終將芯片內部電路通過金線與封裝基板管腳連接,最后用特殊的材料進行封膠,對芯片起到保護作用。引線鍵合技術的穩定性關系著芯片的信號引出和后續成品測試時的鏡頭良率。


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德沃先進生產的Flick20打線機可有效提升攝像頭模組封裝焊線工藝穩定性。Flick 20采用了熱超聲的焊線方式,焊接速度可達22線/秒,圖像識別精度達±0.37μm,可適用銅線、鍍鈀銅線、低合金線、金線等焊線種類。Flick 20打線機同時配備了新型高速識別裝置,實現了低振動的可控制振動XY平臺和低慣性的高速焊頭;支持復雜焊線程式的編程功能,擁有行業最豐富的線弧庫,如空間折線弧、超低線??;適用于SOT/SOP/MEMS/DFN等各種封裝形式。


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