韩国电影39天在线观看

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2022年8月9日,美國總統拜登在白宮簽署總計2800億美元的《芯片和科學法案》,計劃拿出527億美元政府補貼。環球時報報道,在美國白宮發布的相關說明書中,“芯片法案”的目的被概括為降低成本、創造就業、加強供應鏈以及對抗中國。扶持美國芯片“芯片法案”的核心在于幫助美國重新獲得在半導體制造領域的領先地位。行業數據顯
7月8日晚,高工LED主辦的2022顯示產業TOP50頒獎典禮暨答謝晚宴在深圳機場凱悅酒店舉行,來自顯示產業鏈上中下游、面板、電視企業的百余位嘉賓歡聚一堂,共襄盛典。當晚,德沃先進喜獲高工LED2022“顯示產業TOP50—生產設備TOP10”榮譽。當前,國內封裝設備的市場份額長期被外資占據,設備國產替代勢在必行,德沃先進志在打破
6月15日,深圳市工業和信息化局公示了2021年度深圳市“專精特新”中小企業名單,深圳市德沃先進自動化有限公司(以下簡稱德沃先進)經過層層審核,憑借在半導體封裝設備領域的產品研發、專業創新等方面優勢成功入選。什么是專精特新企業根據工信部的定義,“專精特新”企業是指具有“專業化、 精細化、特色化、新穎化”特征
〖導讀〗2022年3月2日,深圳市科技創新委員會正式下達科技計劃支持項目的通知,德沃先進申報的“揭榜掛帥“技術攻關重點項目【重2021N091面向半導體芯片封裝的高速高精度引線鍵合機關鍵技術研發】(以下簡稱“項目”)在激烈競爭中獨家獲批千萬級研發資金資助?!际裁词且€鍵合機?〗在半導體芯片封裝各環節中,引線
?MEMS傳感器即微機電系統(Microelectro Mechanical Systems),是在微電子技術基礎上發展起來的多學科交叉的前沿研究領域。經過四十多年的發展,已成為世界矚目的重大科技領域之一。
08-10
2021
邁入“萬物互聯”時代,首先要解決“感知”問題。傳感器作為信息時代的“眼耳口鼻”,對外界信息進行收集。然而,一方面是我國傳感器市場快速增長,一方面卻是國產高端傳感器亟待突破。從工藝提升到工程迭代,國產高端傳感器的進階之路何尋?
08-10
2021
2022年8月9日,美國總統拜登在白宮簽署總計2800億美元的《芯片和科學法案》,計劃拿出527億美元政府補貼。環球時報報道,在美國白宮發布的相關說明書中,“芯片法案”的目的被概括為降低成本、創造就業、加強供應鏈以及對抗中國。扶持美國芯片“芯片法案”的核心在于幫助美國重新獲得在半導體制造領域的領先地位。行業數據顯
08-16
2022
7月8日晚,高工LED主辦的2022顯示產業TOP50頒獎典禮暨答謝晚宴在深圳機場凱悅酒店舉行,來自顯示產業鏈上中下游、面板、電視企業的百余位嘉賓歡聚一堂,共襄盛典。當晚,德沃先進喜獲高工LED2022“顯示產業TOP50—生產設備TOP10”榮譽。當前,國內封裝設備的市場份額長期被外資占據,設備國產替代勢在必行,德沃先進志在打破
07-11
2022
6月15日,深圳市工業和信息化局公示了2021年度深圳市“專精特新”中小企業名單,深圳市德沃先進自動化有限公司(以下簡稱德沃先進)經過層層審核,憑借在半導體封裝設備領域的產品研發、專業創新等方面優勢成功入選。什么是專精特新企業根據工信部的定義,“專精特新”企業是指具有“專業化、 精細化、特色化、新穎化”特征
06-20
2022
〖導讀〗2022年3月2日,深圳市科技創新委員會正式下達科技計劃支持項目的通知,德沃先進申報的“揭榜掛帥“技術攻關重點項目【重2021N091面向半導體芯片封裝的高速高精度引線鍵合機關鍵技術研發】(以下簡稱“項目”)在激烈競爭中獨家獲批千萬級研發資金資助?!际裁词且€鍵合機?〗在半導體芯片封裝各環節中,引線
04-15
2022
2021年12月11日晚,2021高工金球獎頒獎典禮在深圳機場凱悅酒店隆重舉行,來自LED產業鏈上中下游企業的數百位嘉賓歡聚一堂,共襄盛典。當晚,德沃先進榮獲“2021年度快速成長企業”殊榮。未來德沃先進將一如既往的秉持“德行天下,沃野千里! 以德為品,與沃同行!”精神,提升半導體封裝設備創新技術與品質,推動中國半導體
03-28
2022
揚著國產化的帆起航,昂首闊步,德沃先進實力打造國產尖端“引線鍵合”設備,突破國外“卡脖子”的問題,在實現國產焊線機的賽道上成績斐然。德沃先進成立于2012年,主要專注于自主研發、生產及銷售超高尖端半導體封裝設備、精密電子設備,公司于2017年獲得國家級高新技術企業認證,目前已擁有核心自主知識產權專利30
03-28
2022
2020年全球半導體設備市場712億美元(4628億元),2020年中國大陸半導體設備市場187億美元(1217億元)。其中全球封裝設備市場占57億美元(370億元),中國大陸封裝設備市場約17億美元(111億元)。引線鍵合工藝是封測工藝中最為關鍵的一步。全球引線鍵合設備市場19億美元(123億元),中國大陸引線鍵合設備市場5.7億美元(
11-13
2021
引線鍵合(Wire Bonding)是一種使用細金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下,引線和基板間會發生電子共享或原子的相互擴散,從而使兩種金屬間實現原子量級上的鍵合。常用的線材有金線、合金線、銀線、銅線。銅線以其優良的力
10-20
2021
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