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Flick 12焊線機之銅線鍵合技術的應用

新聞中心 發布于 2021-10-20

引線鍵合(Wire Bonding)是一種使用細金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下,引線和基板間會發生電子共享或原子的相互擴散,從而使兩種金屬間實現原子量級上的鍵合。常用的線材有金線、合金線、銀線、銅線。銅線以其優良的力學性能、電學性能和低成本因素,正在微電子封裝上被逐步采用。


應用領域:常見LED燈珠,IC等材料

相關產品:Flick 12 焊線機


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