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【走進德沃DAA】9年沉淀 匠心制造

新聞中心 發布于 2021-11-13

9年沉淀 匠心制造

走進德沃

前言

2020年全球半導體設備市場712億美元(4628億元),2020年中國大陸半導體設備市場187億美元(1217億元)。其中全球封裝設備市場占57億美元(370億元),中國大陸封裝設備市場約17億美元(111億元)。

引線鍵合工藝是封測工藝中最為關鍵的一步。全球引線鍵合設備市場19億美元(123億元),中國大陸引線鍵合設備市場5.7億美元(近40億元)。引線鍵合設備占半導體封裝設備投資約1/3。

受到數字經濟、5G、汽車電子等需求拉動,以及全球疫情影響,生產訂單加速向國內轉移。國內封測行業龍頭企業訂單飽滿,產能緊張。封測訂單溢出,流向擴產彈性大的中小企業。致使行業封測設備需求量增加。對行業龍頭企業而言,無論出于成本考量,還是核心設備“卡脖子”的供應鏈安全問題,都增加其對國產設備的需求。中小企業所受成本壓力更大,偏好性能良好、性價比高、服務好的國產設備。龍頭與中小企業均面臨國產化需求,本土設備迎替代良機。


關于德沃

今天請跟隨小編走進我國引線鍵合設備優秀企業深圳市德沃先進自動化有限公司(DAA),與德沃總經理程煒先生進行交流,探尋引線鍵合設備國產化新思路。

德沃是一家專注于自主研發、生產及銷售半導體制造核心設備及解決方案的國家高新技術企業。為LED照明,顯示封裝及IC半導體封裝等領域的客戶提供核心設備及解決方案。

高端裝備制造業是為國民經濟發展和國防建設提供高端技術裝備的戰略性產業,具有技術密集、附加值高、成長空間大、帶動作用強等突出特點,是裝備制造業的高端部分。

2011年,國家提出高端裝備制造業是“十二五”規劃中的重要產業之一,發展高端裝備制造是建設裝備制造強國、推動工業轉型升級的重要途徑。德沃就是在此背景下成立,德沃的精神:德行天下,沃野千里;以德為品,以沃同行。



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德沃成立10年來,獲得了專利34項(發明20項),軟件著作權4項。在高精密設備必須的核心技術領域,德沃自主開發了軌跡超高速同步運動控制系統、獨立自主的視覺算法、超高速電機與驅動算法、精準超聲打火系統以及各系統間高速同步協調算法、各項核心技術均達到國際先進水平。德沃自主研發的全自動高速金線機在焊線速度、精度、穩定性上均可比肩世界一流企業。

德沃取得的優秀成績與其重視研發投入以及科學的研發管理密不可分。研發競爭的本質就是研發人才競爭,德沃研發技術人員占比超過50%。研發投入占營業收入比重達20%。德沃擁有全面的儀器配置,具備加工/仿真/測試、驗證全環節能力。


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德沃的理念

德沃董事長熊禮文先生哈工大微電機碩士畢業并在哈工大從事科研工作,后供職于華為電氣;為匯川技術聯合創始人,變頻器技術負責人,伺服產品線技術總負責人。熊禮文先生出身華為,讓德沃傳承了華為優秀的研發管理基因。將華為“以客戶為中心的理念”置入了德沃企業DNA。德沃厚積薄發,擁有9年研發技術沉淀。注重研發沉淀的同時持續追求卓越品質。精益生產管理,采用TQM全面質量管理,嚴格質量檢測。德沃的客戶服務,包含硬件服務和技術支持。

所謂德沃,就是以德為品,與沃同行。德沃始終認為未來的高尖端裝備中國人要自己掌握核心競爭力。德沃的目標是成為全球領先的半導體制造設備及解決方案領導者,讓世界感受德沃技術之美。


國內領先的半導體制造核心設備及解決方案

程煒先生深耕行業多年,總結引線鍵合機技術性能優秀只是邁入行業大門的基礎。如何利用封裝技術的提升,幫助消費電子產品實現快速創新和迭代的能力,才是未來的關鍵。引線鍵合機技術壁壘極高,集合了控制、機械、視覺等多交叉學科,是精度、速度綜合要求最高的工業用機械設備。

德沃的引線鍵合機系列產品主要包括Flick10,Flick12和Flick20。


德沃超小芯片解決方案,以及多晶串聯解決方案,為封裝組合式創新提供了技術保障。

1.解決超小電極問題

2.解決視覺識別問題德沃多晶串聯解決方案
3.超低平線弧問題

4.芯片互連問題BSOB目前德沃第三代Flick20,產品融合設備、工藝和服務,直擊后封裝產業鏈核心,在焊線速度、精度、穩定性上接近世界一流企業。



未來電子市場規模

2021-2025年消費電子市場規模預測,其復合年均增長率為2.64%,其市場規模將達到1.16萬億美元。

不難看出消費品市場規模巨大,但趨近飽和,增速放緩。消費品電子產品的生命周期,呈現快速創造和成長,又不斷快速迭代的趨勢。


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