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喜訊|德沃先進 獲批深圳市科創委“揭榜掛帥”技術攻關重點項目立項資助

新聞中心 發布于 2022-04-15

導讀

2022年3月2日,深圳市科技創新委員會正式下達科技計劃支持項目的通知,德沃先進申報的“揭榜掛帥“技術攻關重點項目【重2021N091面向半導體芯片封裝的高速高精度引線鍵合機關鍵技術研發】(以下簡稱“項目”)在激烈競爭中獨家獲批千萬級研發資金資助。

 

什么是引線鍵合機?

在半導體芯片封裝各環節中,引線鍵合機可以稱之為封裝設備的“皇冠”。引線鍵合工藝是指使用金屬引線將芯片焊盤與基板或引線框架連接的過程,是芯片實現電氣互連和信息互通的基礎,是封裝環節最為關鍵的步驟。從技術層面上,高速高精度引線鍵合機對精密機械、電子硬件、實時軟件、運動控制、機器視覺和鍵合工藝都有極其嚴格的要求,對這些關鍵技術的研發,以及最終實現對引線鍵合機的國產替代,是我國半導體產業自主化發展的必經之路。

 

背景介紹

近年來,在國家政策支持下,特別是國家科技重大專項的實施,我國集成電路產業實現了快速發展。隨著全行業的發展,國內封測市場規模已經突破2,500億。目前,引線鍵合在所有封裝鍵合技術中占主流地位,達到65%,是半導體封裝工藝中最有挑戰性的一環,必須具備穩定、高速、高精等技術特點,才能滿足日益發展的封裝要求。該項目研究有助于縮短與國際先進水平的差距,對于我國集成電路產業發展至關重要。

 

突破關鍵技術

因此,德沃先進研發團隊在IC封裝領域,攻關國外“卡脖子”關鍵技術,針對高速高精度引線鍵合機關鍵技術開展研究,主要內容包括雙頻壓電超聲換能器諧振控制及動態特性研究、多種引線材料的鍵合工藝參數優化研究、引線鍵合機邦頭力位控制和抑振控制系統開發、高速高精度運動平臺及控制技術研究、芯片鍵合視覺定位及鍵合缺陷檢測算法研究。該項目擁有強大的研發團隊,核心骨干成員絕大部分從事半導體設備研究工作15年以上,具備扎實的行業技術基礎和研發實踐經驗。


成果轉化方面,德沃先進于2019年成功推出具有核心技術和自主知識產權的IC封裝全自動引線鍵合機Flick20,有效提高芯片的引線鍵合可靠性,實現行業用戶提升生產效率和產品良率,降低相關芯片生產成本的目標;并且德沃先進高度重視客戶提出的各種工藝需求,以底層自主化技術為依托,可以快速提供相應的工藝更新及服務,以滿足和保障不同終端應用。

Flick20圖.png

此次獲得深圳市科技創新委員會2021年度“揭榜掛帥“技術攻關重點項目支持,展現了德沃先進的研發技術水平。

在半導體產業迅猛發展的背景下,歷經10年的市場打磨,德沃先進不斷加速成長,已成為國內半導體引線鍵合機首選品牌。未來,德沃先進將充分利用自身優勢與資源,加大研發投入,提升自主創新能力,增強企業核心競爭力,為我國集成電路產業高質量發展貢獻力量!


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