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芯片風云再起,一場沒有硝煙的硬仗拉開帷幕!

新聞中心 發布于 2022-08-16

2022年8月9日,美國總統拜登在白宮簽署總計2800億美元的《芯片和科學法案》,計劃拿出527億美元政府補貼。環球時報報道,在美國白宮發布的相關說明書中,“芯片法案”的目的被概括為降低成本、創造就業、加強供應鏈以及對抗中國。

扶持美國芯片

“芯片法案”的核心在于幫助美國重新獲得在半導體制造領域的領先地位。行業數據顯示,美國在全球半導體制造業中的份額從1990年的37%下降到2020年的 12%。同一時期,中國在該領域的份額從2%上升到16%。

第一,將為美國半導體研發、制造以及勞動力發展提供527億美元:包括5年內投資390億美元用于激勵半導體制造企業在美國設廠;5年內提供110億美元促進先進半導體制造業研發,擴大勞動力培訓機會。此外,在美國設廠的企業將享受25%的稅收抵免。

第二,在5年內撥款1700多億美元,授權美國國家科學基金會、美國商務部等機構增加對關鍵領域科技研發的投資,促進美國的科學研究工作。

打壓中國芯片制造

“芯片法案”最值得關注的一項條款是,禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片,期限為10年。違反禁令或未能修正違規狀況的公司或將需要全額退還聯邦補助款。華泰證券發布的一份研報稱,目前在中美都設有半導體廠的企業包括臺積電(南京)、三星(西安)、海力士(大連),這些企業如果接受“芯片法案”的補助,可能會被限制在中國建造或擴大先進制程晶圓廠。

美國步步緊逼

為了配合出臺的“芯片法案”,美國圍繞對中國半導體產業制裁動作不斷,“芯片法案”剛落地緊接著美國就宣布了對華禁售制造14nm或更先進工藝的設備、美國向中國斷供EOM軟件的通知,伴隨近期國內發生的芯片行業多位高層被查事件,芯片行業內憂外患變數頻生。眾所周知,半導體行業的發展受益于全球化分工的體系,美國對中國的打壓是以“競爭”之名,實則行使“遏制公平競爭”之舉,勢必影響全球半導體產業鏈正常發展。

積極應對,國產替代有望加速

半導體是國家經濟及國家安全的關鍵戰略產業,當前大國博弈、貿易戰爭、全球疫情等多重因素影響之下,需完善國內供應鏈完整性與自主可控性,強化芯片供應鏈安全。從積極的角度來看,美國芯片法案落地于中國半導體行業而言,這或許是一次重要的機遇與挑戰。

近年來隨著國內本土封裝測試企業的快速成長,我國廠商在封測技術也具備了國際競爭力。半導體封裝是對制成晶圓進行切割、劃片、裝片、引線鍵合、封裝、電鍍、成型、終測、包裝等一系列工序。就芯片封裝中引線鍵合環節而言,要想實現芯片與基板的電氣連接,必不可缺芯片封裝最核心設備引線鍵合機,引線鍵合質量的好壞直接關系到整個封裝器件的性能和可靠性。

為進一步滿足高精度、高穩定性引線鍵合工藝需求,德沃先進對關鍵技術攻堅克難,基于集成有軌跡超高速同步運動控制系統、獨立自主的視覺算法、超高速電機與驅動算法、精準超聲打火系統以及各系統間高速同步協調算法專有核心技術推出高精密全自動引線鍵合機,將引線鍵合工藝相結合,能穩定適用市場主流的線材、線徑;可應用于集成電路封裝中多種封裝形式,同時兼顧市場上對小電極、多引腳數、大跨度、多排引線鍵合、多種類線弧、堆疊線弧工藝技術的要求,可顯著有效提升引線鍵合一致性、穩定性。半導體技術裝備對半導體制造行業起到放大和支撐的作用,解決卡脖子難題,德沃先進在半導體封裝引線鍵合工藝環節助力國產替代。

半導體已經成為各國科技競爭的焦點,在如此復雜嚴峻的國際形式下,回顧中國的每一次科技變革,哪一次不是在絕境中逆襲的呢?所以行業未來可期,我們拭目以待!



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