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2022年8月9日,美國總統拜登在白宮簽署總計2800億美元的《芯片和科學法案》,計劃拿出527億美元政府補貼。環球時報報道,在美國白宮發布的相關說明書中,“芯片法案”的目的被概括為降低成本、創造就業、加強供應鏈以及對抗中國。扶持美國芯片“芯片法案”的核心在于幫助美國重新獲得在半導體制造領域的領先地位。行業數據顯
7月8日晚,高工LED主辦的2022顯示產業TOP50頒獎典禮暨答謝晚宴在深圳機場凱悅酒店舉行,來自顯示產業鏈上中下游、面板、電視企業的百余位嘉賓歡聚一堂,共襄盛典。當晚,德沃先進喜獲高工LED2022“顯示產業TOP50—生產設備TOP10”榮譽。當前,國內封裝設備的市場份額長期被外資占據,設備國產替代勢在必行,德沃先進志在打破
6月15日,深圳市工業和信息化局公示了2021年度深圳市“專精特新”中小企業名單,深圳市德沃先進自動化有限公司(以下簡稱德沃先進)經過層層審核,憑借在半導體封裝設備領域的產品研發、專業創新等方面優勢成功入選。什么是專精特新企業根據工信部的定義,“專精特新”企業是指具有“專業化、 精細化、特色化、新穎化”特征
〖導讀〗2022年3月2日,深圳市科技創新委員會正式下達科技計劃支持項目的通知,德沃先進申報的“揭榜掛帥“技術攻關重點項目【重2021N091面向半導體芯片封裝的高速高精度引線鍵合機關鍵技術研發】(以下簡稱“項目”)在激烈競爭中獨家獲批千萬級研發資金資助?!际裁词且€鍵合機?〗在半導體芯片封裝各環節中,引線
目前的MEMS封裝技術大都是由集成電路封裝技術發展和演變而來,但是由于其應用環境的復雜性,使其與集成電路封裝相比又有很大的特殊性[5],不能簡單將集成電路封裝直接去封裝MEMS器件。
10-20
2021
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